新文明人类终极事业是人类共同的事业和福利，我们没有必要有所隐瞒，及时公布我们的动态和技术研发进展，有助于新文明和人类共同进步。本文除了核心技术，我们将继续展示THSP技术储备新进展和相关动态。

THSP工程是指通过一定的技术方式，将人体中规定自我的以主体程序为主要内容的信息进行整体转移，以实现将人类自我精神置换到新载体的技术工程。这是一项极具挑战性又极为富有人类未来希望的能够给人类带来巨大福泽的终极事业，需要首先进行全面而根本性的认知革命。基于此，THSP研究会自2011年7月成立以来并没有急于求成，而是在逐渐积累自己的技术储备。下面简略介绍一下THSP工程的技术储备（仅略谈技术要领）。

一、基本确定了THSP工程的攻关方略

THSP工程的这个定义是对THSP工程最终形态的称谓，但在THSP工程的研发过程中必然涉及初级层面，故THSP工程将包括THSP长生工程和THSP永生工程等前后相继的两个阶段工程。

THSP长生工程是THSP技术的副产品，属于THSP工程的初级阶段，主要包括本真信息处理机的研制、主体程序实验、操控生命体指令系统等三个环节，通过这前两个环节人类将验证生命主体程序的存在方式并揭示精神之谜，而操控生命体指令系统这个环节将给人类在生命体层面带来梦寐以求的健康长生。

THSP永生工程则是THSP工程的高级阶段，是THSP工程的实质性核心，也是人类的终极目标，人类将在这个阶段通过人类自我置换技术（THSP）实现将人类自我精神置换到非生命载体上的永生，由此实现征服自由翱翔宇宙并征服大自然的终极愿望。

二、本真信息处理机的研发技术已经取得突破性进展

本真信息处理机是指能够直接读取电位在100mv以下信息的计算机。高本真信息处理机是对生命体精神进行主体程序理解后的基础上提出来的概念计算机，主要是用来读取并操纵作为生命体精神的主体程序的，本真信息处理机因此又可称之为生命体操控专用计算机。

本真信息处理机可仿照电子计算机的结构和原理进行研制，但在材料和设备上将会与电子计算机等其它有很大不同，主要有三点：本真信息处理机材料设备必须满足能够取得生命体100mv以下的电位信息；存储器必须能够读取主体程序；需要在输出设备和CPU及储存器之间安装一个信息放大器，以便人们能够通过使用通常的显示器进行观测和操作。因此，本真信息处理机由控制器、运算器、脑盘、输入设备、信息放大器、输出设备等六个部分构成。

本真信息处理机的关键首先需要成功研制电位在100mv以下的中央处理器，而目前这款处理器已经有成功的先例。2012年2月20日，在旧金山IDF大会的最后一天，Intel 首席技术长 Justin Rattner，拿出了相当令人惊讶的技术，展示了一款代号为“Claremont”的超低电压处理器原型，这颗CPU的启动电压已经接近晶体管的物理极限阀值，全速运转仅仅只有400mV到500mV，待机更是仅10mV而已，甚至不如PC电源产生的纹波大，频率也降至全速运转时的十分之一，对比以省电著称的ARM架构CPU电压动辄1V左右，更是可以看出Intel这项技术的出众之处。我们可以通过官方解释进行直观的理解：在低负载前提下，此系统仅需要一个邮票大小的太阳能电池就可以正常运行了。

超导技术取得新进展。由于本真信息处理机需要通过超导材料，才能接受到生命体绝本真的信号，但以前的人类所发现的超导材料只能在近似绝对零度的情况下才能保持无电阻状态，这对本真信息处理机很不实用，因此研制高温超导材料成为本真信息处理机信号传输的关键。目前，人类在研制临界温度在液氮温度（77K）以上的超导材料方面已经有了突破性进展，液氮温度以上钇钡铜氧超导体的发现，使得普通的物理实验室具备了进行超导实验的条件，也为本真信息处理机的研制提供了直接的材料支持。1987年底，我国留美学者盛正直等首先发现了第一个不含稀土的铊钡铜氧高温超导体。1988 年初日本研制成临界温度达110K的铋锶钙铜氧超导体。1988年2月盛正直等又进一步发现了125K 铊钡钙铜氧超导体。几年以后（1993年）法国科学家发现了 135K 的汞钡钙铜氧超导体。

石墨烯的最新研究成就给THSP工程带来很大希望。石墨烯的电阻率很低，同时其导热性与导电性也在纳米材料中居首位。这使其输出的能量损耗有可能很低，甚至在一定程度上能与高温超导体媲美。果真如此，那么我们在TIP研制的材料方面，就将原来的需要在超低温下使用高温超导体的方案，改为采取常温下的石墨烯制作芯片的方案，这将会彻底克服高温超导材料的种种苛刻条件，大大减少研制TIP的难度，缩短我们的研制进程，还能够节约大量的成本。另外，石墨烯的高强度、高延展韧性也给我们将来进行最终的THSP工程带来了很大希望，因为未来进行人类自我置换后的我们，如果其载体是这种高强度、高延展韧性的石墨烯材料的话，那无疑就相当于给我们配置上了比铁甲钢盔还要强硬许多倍且柔韧性比人体还要好很多的身体，从而使我们能够从根本上克服掉生命体的脆弱性，可以真正在许多恶劣的环境中安全舒适地生存，享受未来人之福。

由此可见，本真信息处理机的研究已经取得突破性进展，其在中央处理器和超导材料等两个关键性方面取得了很大支持，目前已经具备了投资研发的条件。

三、主体程序实验形成了初步完善的方案

主体程序实验是指将细胞等生命体及所承载的精神作计算机及计算机程序（主体性程序）化理解，并通过计算机技术打开细胞等生命体信息库，进而实现生命主体程序信息的复制、剪切、转移的技术实验。

主体程序实验主要目的用计算机数字技术打开生命体的信息库，验证体现生命精神的主体程序实质和存在方式，从而根本性揭示精神的秘密，并由此揭示生物进化的根本动因。主体程序实验可通过细胞主体程序实验和神经干主体程序实验等两种方案加以验证。目前，THSP研究会已经形成了初步完善的主体程序实验方案。

四、THSP技术构想逐步成熟

根据人类目前的技术水平和THSP的技术特点，通过反复研究和论证， THSP的技术构想不断走向成熟，形成了通过不完全自我置换技术、完全自我置换技术、全息自我置换技术等三种技术方式递次推进的模式。

1、不完全人类自我置换技术。不完全人类自我置换技术是指，通过一定设备和技术，将规定人类自我的主要高级主体程序转移到自我新载体的置换技术。其过程和步骤大致如下：（1）细胞与电脑进行信息上的对等贯通。（2）不完全本我置换：是指通过一定设备和技术，将规定动物的主要主体程序转移到本我新载体的置换技术。（3）不完全自我置换。不完全自我置换可分为人脑不完全自我置换及灵魂自我置换等两种方式。人脑不完全自我置换就是对真人大脑中的自我精神所进行的不完全置换，灵魂自我置换是指将人类死亡后所形成的灵魂精神进行的置换。

2、完全自我置换技术。完全自我置换技术是指，通过一定设备和技术，将规定人类自我的所有主体程序和信息全部剪切到自我新载体的置换技术。人类的完全性自我基本上都储存在人类的头脑中，故只要把人头脑中的所有主体程序和信息全部置换到自我新载体中即可，但由于人类大脑中的信息量非常巨大，此时需要我们研制成容量巨大且字长足够的“裸脑”。完全置换技术是不完全置换技术的改进，当不完全置换技术已经发展到非常成熟稳定且裸脑已研制成功并能适用的时候，我们就可以进行完全置换了。对人类的完全自我置换需要首先需要一系列对于其它哺乳动物进行完全本我置换实验，在这个过程中将会诞生一系列的真正的超生类非生命体，形成大量的超鱼类、超鸟类、超鼠类、超牛类、超猴类、超猿类等，这将直接导致一个完全不同于生命界的新世界诞生——超生界。而当完全本我置换实验积累了相当成熟的经验且做好了充分的技术储备后，我们就可以针对人类的进行完全性的自我置换了。

3、全息人类自我置换技术。全息人类自我置换技术（或称全息THSP），是指将人类自我的所有主体程序和信息全部置换到全息载体的技术。全息THSP实质上就是完全自我置换技术的的完善状态，但它的实施需要依赖能承载人类自我全部程序和信息的新载体的出现才有可能，这就是全息载体。全息人类自我置换后所形成的朕在和置换前的自我具有完全相同的主体程序及信息，且比生命体自我更为清晰灵敏，而全息载体也可以根据自己的要求进行任意体型的加工改造，比较符合人的心理习惯，有利于对其新载体进行进行合理的技术化改进，是一种理想的自我置换技术方式。

五、THSP载体研发方案

THSP载体是指承载置换后的人类自我主体程序的新载体，与相应的THSP技术相适宜。人类自我置换技术（THSP）主要有不完全自我置换技术、完全自我置换技术、全息自我置换技术，与其相应的THSP载体分别为脑盘、裸脑、全息载体。

1、脑盘。脑盘是主要用来储存主体程序和其它各种信息，是通便性较强且容量巨大的存贮器。脑盘可用于细胞主体程序的置换，也可用于对生命体做不完全的本我置换。脑盘的研制可考虑采取两种方式：电子元器件芯片与生物芯片，这两种存储器研制可以同步进行。细胞的主体性主要是基于随机性强和高储存量两个方面形成，相信电子元器件芯片储存器只要在这两个方面发展得足够大，就可以成为能够置换细胞主体程序的脑盘。而生物芯片则在破译细胞的主动性运作机制和程序密码后，可最终研制成功。

2、裸脑。裸脑是一个可以承载人脑自我意识的具有强大功能性的复杂有机新载体，是在本真信息处理机和脑盘基础上发展而来的更为高级合理的有机载体。裸脑的建造可仿照人脑和电脑的按照一定的结构由多个脑盘有机结合而成，也可以由目前人类对人工大脑的研制经过改进而成。裸脑最终研制成功的指标在于其已经完全具备可以代替人脑的硬件性能，并能够具备安装主体性软件的功能。此外，裸脑还需要配备与其硬件和主体性软件相匹配的辅助设施，比如，具有可相比人类大脑甚至更高匹配的CPU，二进制字长足够长，具有可相比人类的非生物感觉器官和非生物肢体以符合人的心理习惯，等等。裸脑是人类实现完全自我置换的载体，是THSP技术最终实现的物质前提。他的研制成功标志着THSP技术即将成为现实。

3、全息载体。裸脑的主要作用在于其能作为承载人脑中的自我程序和信息，但从人类心理习惯的角度出发，人类自我除了大脑中的自我程序和信息外，还包括躯体中其它规定自我的辅助性程序和信息。很显然，尽管人类此时已能通过裸脑实现了THSP，且这一实现也标志着人类已完成了对生物之35年进化的彻底性巨大质变，但人类当然更加渴望自我的全息置换，也就是通过完全息THSP和新载体来实现将人类自我的所有主体程序和信息全部置换，也唯有此才能最终消除人类对THSP的心理顾忌。全息载体可通过改进裸脑功能、纳米技术、物质织造技术等三个方向的研发来实现。

THSP载体与瑞士和美国等科学家所正在研制的蓝脑、人工大脑、生物计算机有本质性的区别，但可以借鉴他们已取得的成果经验进行研制。

    六、THSP技术研发跟踪记录进行中......

THSP工程时刻在密切关注世界上最新最先进的技术发展动态，并对每一项可用于THSP研发的技术和材料设备按照时间顺序进行跟踪记录。

1、高温超导材料。1993年，法国，汞钡钙铜氧超导体，可用于本真信息处理机的传输设备的研制。

由于本真信息处理机需要通过超导材料，才能接受到生命体本真的信号，但以前的人类所发现的超导材料只能在近似绝对零度的情况下才能保持无电阻状态，这对本真信息处理机很不实用，因此研制高温超导材料成为本真信息处理机信号传输的关键。目前，人类在研制临界温度在液氮温度（77K）以上的超导材料方面已经有了突破性进展，液氮温度以上钇钡铜氧超导体的发现，使得普通的物理实验室具备了进行超导实验的条件，也为本真信息处理机的研制提供了直接的材料支持。1987年底，我国留美学者盛正直等首先发现了第一个不含稀土的铊钡铜氧高温超导体。1988 年初日本研制成临界温度达110K的铋锶钙铜氧超导体。1988年2月盛正直等又进一步发现了125K 铊钡钙铜氧超导体。几年以后（1993年）法国科学家发现了 135K 的汞钡钙铜氧超导体。

2、Claremont处理器。2012年，美国旧金山，可用于需要100mv以下CPU的本真信息处理机的研制。

2012年2月20日，在旧金山IDF大会的最后一天，Intel 首席技术长 Justin Rattner，拿出了相当令人惊讶的技术，展示了一款代号为“Claremont”的超低电压处理器原型，这颗CPU的启动电压已经接近晶体管的物理极限阀值，全速运转仅仅只有400mV到500mV，待机更是仅10mV而已，甚至不如PC电源产生的纹波大，频率也降至全速运转时的十分之一，对比以省电著称的ARM架构CPU电压动辄1V左右，更是可以看出Intel这项技术的出众之处。我们可以通过官方解释进行直观的理解：在低负载前提下，此系统仅需要一个邮票大小的太阳能电池就可以正常运行了。

3、操纵记忆技术。2014年，美国麻省理工学院，可用于作为THSP初级阶段的不完全人类自我置换技术和本真信息处理机的研制。

作为THSP工程初级阶段的THSP工程长生工程需要首先进行可操控生命体的本真信息处理机的研制，这项硬件的研发无论从哪个角度分析，本就不是一件难度多么巨大的工程。如今，麻省理工学院的有关研究人员通过利用光遗传学技术，已经能够操纵小鼠的特定记忆，如删除记忆或植入虚假记忆。这个项目研究在理论上非常有利地支持了我们的THSP理念（将人类自我精神的信息转移到其他载体），而操作记忆的技术也非常契合我们提出的有关可操控生命体精神的本真信息处理机的研制理念。因此，操纵小鼠的记忆成果为我们THSP工程在初级阶段提供了很大的理论和技术支持。该项技术在美国《科学》杂志公布其评选出的2014年十大科学突破中排名第八。

4、仿人脑芯片技术。2014年，美国IBM，可用于作为THSP高级阶段的完全人类自我置换技术和裸脑的研制。

2014年由IBM领导的一项研究首次推出大规模“神经形态”芯片，它们以类似人脑的方式来处理信息。这种仿人脑芯片的研制对目前THSP工程长生工程的意义还不是很大，但对作为THSP工程高级阶段的THSP永生工程很有借鉴意义，因为THSP永生工程需要研制可以承载人类大脑全部信息的终端载体，仿人脑芯片可为THSP载体的信息处理技术方面提供很好的参考价值。

5、五维数据存储技术，2016年，英国南安普顿大学，可用于脑盘、裸脑等THSP载体的技术研究。

THSP的目标之一就是要将人类自我精神全部转移到储存到可以适应极端环境的永久性THSP载体中，使未来的社会主体的自我精神不仅会被永久性地储存，而且能够到任何极端的星际环境中去生存，而人类目前已在该种储存器的研制中取得了突破性进展。北京时间2月17日上午消息，英国南安普顿大学科学家已开发出一种新的数据存储技术，利用玻璃中的微型纳米结构去编码信息。基于这一技术，标准尺寸光碟能保存约360TB的数据，而在温度高达190摄氏度的环境中可维持长达138亿年。这一时间与宇宙的历史相仿，达到地球年龄的3倍。这一技术被称作“五维数据存储”，最初发表在2013年的一篇论文中。自那时以来，科学家仍在继续对技术进行优化。目前，科学家计划进一步推动这项技术的发展，甚至实现商用。

6、脑机接口技术。2021年4月，埃隆·马斯克的Neuralink对外发布了一段视频，一只为“Pager”的9岁猕猴仅用其大脑就能控制光标在屏幕上移动，玩起“意念乒乓球”游戏，这应该标示着传统“脑机接口”的新高度。

脑机接口指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接，实现脑与设备的信息交换。脑机接口，有时也称作“大脑端口”direct neural interface或者“脑机融合感知”brain-machine interface，它是在人或动物脑（或者脑细胞的培养物）与外部设备间建立的直接连接通路。在当前所取得的技术与知识的进展之下，脑机接口研究的先驱者们可尝试制造出增强人体功能的脑机接口，而不仅仅止于恢复人体的功能。一些实验室已实现从猴和大鼠的大脑皮层上记录信号以便操作脑机接口来实现运动控制。实验让猴只是通过回想给定的任务（而没有任何动作发生）来操纵屏幕上的计算机光标并且控制机械臂完成简单的任务。

2008年，匹兹堡大学神经生物学家宣称利用脑机接口，猴子能用操纵机械臂给自己喂食。2020年8月29日，埃隆·马斯克自己旗下的脑机接口公司找来“三只小猪”向全世界展示了可实际运作的脑机接口芯片和自动植入手术设备。2021年4月8日，埃隆·马斯克的脑机接口技术初创公司Neuralink对外发布了新的视频。在这段3分多时长的视频中，一只为“Pager”的9岁猕猴仅用其大脑就能控制光标在屏幕上移动，玩起“意念乒乓球”游戏。他们使用了功能性超声(fUS)技术，它可以精确地绘制大脑深处精确区域的活动，分辨率为100微米，单个神经元大小约为10微米。

脑机接口技术的发展目前已经从简单电路发展到硅芯片，但是这种接口技术明显属于侵入式的硬性技术，容易引发免疫反应和愈伤组织（疤），进而导致信号质量的衰退甚至消失。当然，也有人尝试非侵入式的神经成像术，用这种方法记录到的信号被用来加强肌肉植入物的功能并使参加实验的志愿者恢复部分运动能力。虽然这种非侵入式的装置方便佩戴于人体，但是由于颅骨对信号的衰减作用和对神经元发出的电磁波的分散和模糊效应，记录到信号的分辨率并不高。

但无论是侵入式还是非侵入式，也无论采用的是数字信号和模拟信号，人类目前的脑机接口技术所使用的信号都是生命体的虚拟信号，而非是生命体之真实信号，这与本真信息处理技术的理念都相差甚远。但是他们在实验中的方式方法都是可以值得借鉴的，能够少走一些弯路。

7、英特尔第二代神经形态芯片Loihi 2成功发布。2021年10月，英特尔发布了第二代神经形态芯片Loihi 2，面积为31mm²，最多可封装100万个人工神经元，Intel 的技术进展却给我们在研究脑盘的内部结构时提供了很好的参考。

Loihi 2芯片包含通过通信网络连接的128个独立内核，每个独立内核中都有大量单独的“神经元”或执行单元，每一个神经元都可以接收来自任何其他神经元脉冲形式的输入——同一核心中的邻居、同一芯片上不同核心中的一个单元或完全来自另一个芯片。随着时间的推移，神经元会整合它接收到的尖峰信号（Spiking Signals，神经元通过跨突触相互发送尖峰信号进行交流），并根据其编程的行为来确定何时将自己的尖峰信号发送到与其连接的任何神经元。所有尖峰信号都是异步发生的。在设定的时间间隔内，同一芯片上的嵌入式x86内核会强制同步。——这一点值得我们很好地学习，尤其是学会对于脑盘各个单元的处理方式。

8、石墨烯研究新突破。最近有国外媒体发现，在全球各国争夺的石墨烯技术领域内，中国研究机构和公司拥有其中60%还要多的专利。这对于THSP工程来说，无疑是个巨大的福音，因为TIP研制所需要的高温超导体材料可能会被石墨烯材料所代替。

石墨烯的研制虽然还处于初级阶段，但其最新研究成就已经给THSP工程带来很大希望。石墨烯就是从石墨中剥离出的单层结构，厚度只有0.355纳米，是世界上已知最薄也是最坚硬的导电材料。英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，用微机械剥离法成功从石墨中分离出石墨烯，因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖。其具体操作说起来很简单，他们从高定向热解石墨中剥离出石墨片，然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带，就能把石墨片一分为二，不断地这样操作，于是薄片越来越薄，最后，他们得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。

石墨烯的电阻率很低，同时其导热性与导电性也在纳米材料中居首位。这使其输出的能量损耗有可能很低，甚至在一定程度上能与高温超导体媲美。果真如此，那么我们在TIP研制的材料方面，就将原来的需要在超低温下使用高温超导体的方案，改为采取常温下的石墨烯制作芯片的方案，这将会彻底克服高温超导材料的种种苛刻条件，大大减少研制TIP的难度，缩短我们的研制进程，还能够节约大量的成本。

石墨烯的高强度、高延展韧性也给我们将来进行最终的THSP工程带来了很大希望，因为未来进行人类自我置换后的我们，如果其载体是这种高强度、高延展韧性的石墨烯材料的话，那无疑就相当于给我们配置上了比铁甲钢盔还要强硬许多倍且柔韧性比人体还要好很多的身体，从而使我们能够从根本上克服掉生命体的脆弱性，可以真正在许多恶劣的环境中安全舒适地生存，享受未来人之福。

石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法，薄膜生产方法为化学气相沉积法（CVD）。2016年，中国科学家发明了一种简单高效的绿色剥离技术，通过“球-微球”间柔和的滚动转移工艺实现了少层石墨烯（层数3.8±1.9）的规模化制备。2018年3月31日，中国首条全自动量产石墨烯有机太阳能光电子器件生产线在山东菏泽启动，该项目主要生产可在弱光下发电的石墨烯有机太阳能电池（下称石墨烯OPV），破解了应用局限、对角度敏感、不易造型这三大太阳能发电难题。

以上为截止到2021年10月，THSP工程研究会所跟踪记录的可用于THSP研发的技术和材料设备储备，虽然这些技术目前并不属于THSP研究会，但跟踪这些技术研究可以及时了解前沿动态，以为我们所借鉴。

相对于THSP工程而言，上述跟踪的这些技术还只是局部性的有一定的局限性，还需要我们对此进行加工改造，比如我们需要结合Claremont和高温超导材料进行本真信息处理机的中央处理器的研发，这就无形中增加了很大难度，由此也可以看出THSP工程的超大规模综合性和超高难度。

我们以后还会继续密切关注前沿技术，随时更新THSP的技术储备。随着时间的推移和人类技术浪潮般的技术推进，相信THSP工程的技术储备还会有一个快速增长期，当这种技术增长积累到一定量的时候，将会出现一个可以突变的爆发点。届时，THSP工程就可以进行高效率的规模性研制了，而这一天应该会很快到来。